Segondè bon jan kalite H3C UniServer R6900 G5

Deskripsyon kout:

Pwen esansyèl: Segondè pèfòmans segondè fyab, segondè évolutivité
Nouvo jenerasyon H3C UniServer R6900 G5 adopte yon achitekti modilè pou bay kapasite eksepsyonèl ki kapab sipòte jiska 50 SFF kondui yo enkli 24 SSD NVMe si ou vle.
Sèvè R6900 G5 karakteristik RAS Enterprise-klas fè li yon chwa desan pou kantite travay debaz, Virtualization Baz done, pwosesis done ak aplikasyon enfòmatik gwo dansite.
H3C UniServer R6900 G5 itilize pi resan 3yèm Jen Intel® Xeon® Scalable processeurs.(Cedar Island), 6 UPI Otobis entèkoneksyon ak memwa DDR4 ak vitès 3200MT/s osi byen ke nouvo jenerasyon PMem 200 seri memwa ki pèsistan pou fòtman leve pèfòmans nan jiska 40% konpare ak platfòm anvan yo.Avèk 18 x PCIe3.0 I/O fant yo rive jwenn ekselan évolutivité IO.
94%/96% efikasite pouvwa ak 5 ~ 45 ℃ tanperati opere bay itilizatè yo yon retounen TCO nan yon sant done ki pi vèt.

ENKÒT KOUNYE A Whatsapp EMAIL

Pwodwi detay

Tags pwodwi

R6900 G5 optimize pou anviwònman:

- Virtualization - Sipòte plizyè kalite chaj travay debaz sou yon sèl sèvè pou senplifye Enfra-envestisman.
- Gwo Done — Jere kwasans eksponansyèl done estriktire, san estrikti, ak semi-estriktire.
- Done depo/analiz — Rechèch done sou demann pou ede desizyon sèvis
- Jesyon Relasyon Kliyan (CRM) — Ede w jwenn apèsi konplè sou done biznis pou amelyore satisfaksyon ak lwayote kliyan.
- Planifikasyon resous antrepriz (ERP) — Mete konfyans R6900 G5 a pou ede w jere sèvis yo an tan reyèl
- Enfòmatik pèfòmans segondè ak aprantisaj pwofon — Bay ase GPU pou sipòte aprantisaj machin ak aplikasyon AI
- R6900 G5 a sipòte Microsoft® Windows® ak sistèm operasyon Linux, osi byen ke VMware ak H3C CAS epi li ka opere parfe nan anviwònman IT eterojèn.

spesifikasyon teknik

CPU	4 x 3yèm jenerasyon Intel® Xeon® Cooper Lake SP seri (Chak processeur jiska 28 nwayo ak maksimòm 250W konsomasyon pouvwa)
Chipset	Intel® C621A
memwa	48 × DDR4 DIMM fant, maksimòm 12.0 TB* Jiska 3200 MT/s pousantaj transfè done ak sipò pou tou de RDIMM ak LRDIMMU jiska 24 Intel ® Optane ™ DC Persistent Memory Modil PMem 200 seri (Barlow Pass)
Storagecontroller	Kontwolè RAID entegre (SATA RAID 0, 1, 5, ak 10) Kat estanda PCIe HBA ak kontwolè depo, tou depann de modèl
FBWC	8 GB DDR4 kachèt, depann sou modèl, sipòte pwoteksyon supercapacitor
Depo	Maksimòm Avant 50SFF, Sipòte SAS/SATA HDD/SSD Drives Maksimòm 24 devan U.2 NVMe DrivesSATA M.2 SSD/2 × kat SD, depann sou modèl
Rezo	1 × abò 1 Gbps jesyon rezo portOCP 3.0 × 16 fant ouvè pou enstale 4 × 1GE pò kòb kwiv mete/2 × 10GE/2 x 25GE pò fibre Standard PCIe 3.0 Ethernet AdaptersPCIe Estanda fant pou 1/10/25/40/100GE/IB Ethernet adaptè ,
fant PCIe	18 × fant estanda PCIe 3.0 FH
Pò	Konektè VGA (devan ak dèyè) ak pò seri (RJ-45) 6 × konektè USB 3.0 (2 devan, 2 dèyè, 2 entèn) 1 konektè jesyon dedye
GPU	9 × sèl-fant lajè oswa 3 × doub-fant lajè modil GPU
Kondwi optik	Ekstèn kondwi ki gen kapasite optik, Si ou vle
Jesyon	HDM (ak pò jesyon dedye) ak H3C FIST, sipòte LCD modèl entelijan touchable
Sekirite	Entelijan Avant Sekirite Montour * Sipòte Chasi Intrusion DetectionTPM2.0Silicon Root of Trust De-faktè otorizasyon antre
Ekipman pou pouvwa	Sipòte 4 × Platinum 1600W * (sipòte 1 + 1/2 + 2 redondance), 800W -48V DC ekipman pou pouvwa (1 + 1/2 + 2 redondance) 8 × fanatik cho swappable
Estanda	CE,UL, FCC, VCCI, EAC, elatriye.
Tanperati opere	5 ° C a 45 ° C (41 ° F a 113 ° F) Tanperati a fonksyone maksimòm varye selon konfigirasyon sèvè.Pou plis enfòmasyon, gade dokiman teknik pou aparèy la.
Dimansyon (H×W × D)	4U Wotè san yon montour sekirite: 174.8 × 447 × 799 mm (6.88 × 17.59 × 31.46 pous)Ak yon montour sekirite: 174.8 × 447 × 830 mm (6.88 × 17.59 × 32.67 pous)