Meyè kalite Dell EMC PowerEdge R7525

Segondè bon jan kalite Dell EMC PowerEdge R7525 Prezantasyon Imaj

Deskripsyon kout:

Nòt, prekosyon, ak avètisman

REMAK:YON REMAK endike enfòmasyon enpòtan ki ede w fè pi byen sèvi ak pwodwi w la.

ATANSYON: A ATANSYON endike swa potansyèl domaj to pyès ki nan konpitè or pèt of done epi di ou kijan to evite la pwoblèm .

AVÈTISMAN: A AVÈTISMAN endike a potansyèl pou pwopriyete domaj, pèsonèl blesi, or lanmò .

ENKÒT KOUNYE A Whatsapp EMAIL

Pwodwi detay

Tags pwodwi

Ekspozisyon pwodwi

Entwodiksyon

Dell EMC PowerEdge R7525 a se yon de priz, 2U sèvè etajè ki fèt pou kouri chaj travay lè l sèvi avèk I/O fleksib ak konfigirasyon rezo. PowerEdge R7525 gen processeur AMD® EPYC™ Jenerasyon 2 ak Jenerasyon 3, sipòte jiska 32 DIMM, fant ekspansyon PCI Express (PCIe) Gen 4.0 ak yon chwa teknoloji koòdone rezo pou kouvri opsyon rezo.
PowerEdge R7525 a fèt pou jere chaj travay ak aplikasyon ki difisil, tankou depo done, ecommerce, baz done, ak enfòmatik segondè-pèfòmans (HPC).

Teknoloji prezante yo

Tablo sa a montre nouvo teknoloji pou PowerEdge R7525:
Tablo 1. Nouvo teknoloji (kontinye)

Teknolojiloji	Detaye Deskripsyon
Processeur AMD® EPYC™ Jenerasyon 2 ak Jenerasyon 3 .	● 7 nm teknoloji processeur ● AMD Interchip entèkonekte memwa mondyal (xGMI) jiska 64 liy ● Jiska 64 nwayo pou chak priz ● Jiska 3.8 GHz ● Max TDP: 280 W
3200 MT/s memwa DDR4	● Jiska 32 DIMM ● 8x DDR4 Chanèl pou chak priz, 2 DIMM pou chak chanèl (2DPC) ● Jiska 3200 MT/s (depandan konfigirasyon) ● Sipòte RDIMM, LRDIMM, ak 3DS DIMM
PCIe Gen ak plas	● Gen 4 nan 16 T/s
Flex I/O	● LOM tablo, 2 x 1G ak BCM5720 lan kontwolè ● Dèyè I/O ak pò rezo jesyon dedye 1 G ● Yon sèl USB 3 .0, yon sèl USB 2.0 ak pò VGA ● OCP Mezz 3.0 ● Opsyon pò seri
CPLD 1-fil	● Sipòte done chaj nan PERC devan, Riser, backplane ak I/O dèyè nan BIOS ak IDRAC
Dedye PERC	● Modil depo devan PERC ak devan PERC 10.4
Lojisyèl RAID	● Sistèm operasyon RAID/PERC S 150
iDRAC9 ak Lifecycle Controller	Solisyon jesyon sistèm entegre pou sèvè Dell yo gen envantè ak alèt kenkayri ak firmwèr, alèt memwa apwofondi, pèfòmans pi rapid, yon pò GB dedye ak anpil lòt karakteristik.
Jesyon san fil	Karakteristik Quick Sync la se yon ekstansyon koòdone ki baze sou NFC ki ba bandwidth. Quick Sync 2.0 ofri karakteristik egalite ak vèsyon anvan yo nan koòdone NFC la ak eksperyans itilizatè amelyore. Pou yon ekstansyon pou karakteristik Quick Sync sa a nan gwo varyete mobil

Tablo 1. Nouvo teknoloji

Teknoloji	Deskripsyon detaye
	OS ki gen pi gwo debi done, vèsyon Quick Sync 2 la ranplase teknoloji NFC jenerasyon anvan an ak jesyon sistèm san fil nan bwat la.
Ekipman pou pouvwa	● 60 mm / 86 mm dimansyon se nouvo faktè fòm PSU ● Platinum Mixed Mode 800 W AC oswa HVDC ● Platinum Mixed Mode 1400 W AC oswa HVDC ● Platinum Mixed Mode 2400 W AC oswa HVDC
Boot Optimize Depo Sousistèm S2 (BOSS S2)	Boot Optimized Storage Subsystem S2 (BOSS S2) se yon kat solisyon RAID ki fèt pou demaraj sistèm opere yon sèvè ki sipòte jiska: ● 80 mm M .2 SATA Solid-State Devices (SSD) ● PCIe kat ki se yon Single Gen2 PCIe x 2 koòdone lame ● Doub SATA Gen3 entèfas aparèy
Solisyon refwadisman likid	● Nouvo solisyon refwadisman likid la bay metòd efikas pou jere tanperati sistèm lan. ● Li bay tou mekanis deteksyon koule likid atravè iDRAC. Teknoloji sa a jere pa mekanis Liquid Leak Sensor (LLS). ● LLS detèmine fuites osi piti ke 0.02 ml oswa gwo tankou 0.2 ml.